電磁屏蔽膜，這是一個在FPC組裝行業非常重要的產品。由于市場巨大，再加上最近5G材料概念的熱炒，電磁屏蔽膜也要升級換代，也使這產品被大量關注。
產品簡介
典型產品的組成結構如下，最上面是一層保護膜，使用前撕掉，然后將導電膠和FPC面預貼和在一起，再用高溫高壓的平板熱壓機進一步固化熱固型的導電膠，最后移除載體膜。
大致的生產工藝就是PI印刷油墨，然后再在另外在另外一面電鍍金屬銅銀等屏蔽層，最后再涂布上導電或非導電的熱固型膠水，固化成型。
最后我們就得到這樣一個類似的產品。黑色部分貼合電磁屏蔽膜后，對下面覆蓋的線路有很好的電磁屏蔽保護效果，一般可以在60dB左右的屏蔽效能。另外，根據不同的線路設計，需要在FPC線路板，進行單面貼合或者雙面貼合保護，所以用量可觀。
產品應用
目前這個產品主要被應用在FPC柔性線路板行業，與FPC貼合后，起到對線路電磁屏蔽保護的作用。產品的典型應用于各類電子產品中，如手機的天線，攝像頭模組的FPC，以及很多電子產品的FPC線路板等。
單以材料應用來看，就是就是屏蔽膜的膠和PI聚酰亞胺的粘接，但是隨著5G應用中，MPI改性PI和LCP液晶高分子材料的引人，以及對介電常數和介電損耗的新要求，這也對電磁屏蔽膜提出了新的要求。
生產工藝
電磁屏蔽膜的生產應用工藝相對簡單，基本上就是一個預貼和熱壓的工藝。使用電烙鐵或者熨斗將產品預貼在FPC上，然后熱壓，是一個典型的熱熔膠的生產工藝。
常見的測試
這個電磁屏蔽膜除了本身的一些粘結屏蔽性能以外，很多還要滿足FPC行業的各種工藝環節的挑戰。
首先產品本身，目前是18um左右，市場趨勢是希望更薄，可以到8um厚；屏蔽性能的話，希望是50dB以上，最新的5G的要求會更高；表面的絕緣要求10的10次方，滿足無鹵；阻燃UL94 V0；高耐彎折性
而在FPC生產工藝中，要求耐酸堿，耐鹽霧；需要能滿足FPC特有的高溫300度左右的多次漂錫；油墨表面可印刷文字等，油墨也要有耐刮性；同時和FPC有高的粘接強度等。材料本身需要有低的吸水性，否則很容易爆板分層等，出現品質事故。
電磁屏蔽膜引發的專利戰
以我個人的的看法，這個產品結構不是非常復雜，隨著電鍍和涂布等工藝的提升，生產已經不是一個很大的壁壘了，因此隨之而來的就是對知識產權的爭奪，根據之前北京超凡公司的公布的一些數據來看，拓自達在用大量的專利保護這個產品，而國內的企業也在積極備戰。
由于這個產品市場潛力巨大，而且目前的利潤相對而言還可以，所以這種情況可能會繼續持續下去。
市場情況
由于現在電子行業發展非常迅速，這也導致電磁屏蔽膜的市場在這幾年也是持續增長，而這一類產品長期壟斷在日本的TASUTA拓自達以及TOYO東洋科美的手中，最近這幾年才有國內的方邦電子等打破行業壟斷，目前也主要是這三家占據了大部分的份額，雖然國內陸續有很多廠在做，但是無論從技術，品質以及產量上，仍然有些差距。
中國有2000千萬平方米的市場需求，以大致的價格60塊左右售價來看，是12億左右的市場。
